之前的中國一直遵守著造不如買的老舊思想，導(dǎo)致現(xiàn)在被美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域所牽制，對國內(nèi)的企業(yè)造成了巨大沖擊，同時中國也面臨缺芯時代的到來。不過隨著華為的自創(chuàng)鴻蒙系統(tǒng)出世，使我們在自主研發(fā)上有了許多底氣。

剛開始的美國對于華為只是進(jìn)行拉黑，不允許美國使用華為產(chǎn)品，后加強壓迫，直接下令臺積電停止幫助華為生產(chǎn)芯片，導(dǎo)致華為自創(chuàng)的排名世界前幾的海思麒麟芯片被迫絕版。我們的企業(yè)逐漸意識到了被人卡脖子的困擾，于是紛紛開始自研。

在制造芯片的過程中，我們國家科研人員已經(jīng)對每個部位都非常熟練，只差一臺EUV光刻機通過及紫外線對芯片進(jìn)行光刻，但美國已經(jīng)禁止對我們出售，所以導(dǎo)致嚴(yán)重影響了我國高新科技領(lǐng)域的發(fā)展，為了緩解這一情況，中國已經(jīng)有各大企業(yè)同院校一同合作，共同攻克各種難題，尋找可以替代的材料。

目前傳統(tǒng)的硅基芯片已經(jīng)快要達(dá)到物理極限，許多國家也相許開展了研究半導(dǎo)體領(lǐng)域的行動，中國也不甘落后，據(jù)統(tǒng)計在去年中國新增高新技術(shù)企業(yè)超過兩萬家，多個研究計劃同時在進(jìn)行中，今年年初一所高校研究的石墨烯芯片已經(jīng)得到了極大成果，華為的光量子芯片目前正在一直研發(fā)中，毫米波芯片及模組的研究也取得了成功，這讓我們再次看到國產(chǎn)芯片早日實現(xiàn)自給自足的希望。

在各大企業(yè)高校的努力下，我們的收獲也是頗多，其中光刻機的核心部件在一直被我們研究突破，相較于之前的落后，中國現(xiàn)在已經(jīng)前進(jìn)了一大步，成功走向了加速道路，希望科研人員可以盡早取得成功。

中國的半導(dǎo)體研究不斷收獲成功和突破，臺積電的張忠謀有些著急了，主動發(fā)言稱全球應(yīng)該共同研究探索，這樣可以減少資源的浪費，對于芯片自主自足的計劃表示反對。其實張忠謀的著急在于害怕實現(xiàn)芯片自主生產(chǎn)制造，導(dǎo)致臺積電的地位急速下降，到時會導(dǎo)致整個領(lǐng)域的重新洗牌，他們會損失諸多利益。

之后中國又有一企業(yè)迅速崛起，中科龍芯在全國企業(yè)面臨的Arm架構(gòu)設(shè)計問題的時候，積極展開研發(fā)出屬于中國的芯片架構(gòu)，在張忠謀的公開發(fā)言后，宣布LoongArch處理器已經(jīng)成功研發(fā)，目前中國已經(jīng)實現(xiàn)了100%的架構(gòu)國產(chǎn)化，其性能更是可以與x86架構(gòu)相媲美。面對中科龍芯的回應(yīng)，這一成果也是為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)平添了一份底氣。

相信中國許多科研專家的共同努力下，將會徹底打破半導(dǎo)體方面的壟斷，成功掌握更多的高新科技，逐漸掌握更多自主權(quán)。