電磁兼容設計:
電磁兼容設計是加固計算機的一個重要環境指標要求,我們通過多年的經驗總結和多次的環境試驗,積累總結了針對加固計算機實現電磁兼容規范標準的設計方法和技巧。通過對液晶屏、內部主板、電源等電子器件加入專門開發的屏蔽材料,達到所需要的GJB電磁兼容規范標準。
強光可視技術:
通過對液晶屏的屏幕亮度調節方案和我們的防反射技術,可有效的降低日光反射對液晶屏可視角度的影響。
結構設計:
專業的結構設計團隊,為客戶提供嚴謹細致貼心的定制化服務。運用自身對于各種復合材料、合金制造的專業知識,生產承受撞擊、跌落等其他外部損壞影響的計算機產品,結構設計可以讓客戶把自主開發的模塊融入主機通過完善的結構設計融為一體,讓產品發揮出所需的特殊功能。
溫度設計:
針對極限溫度環境我們通過對液晶屏、電子元器件、計算機存儲器件的嚴苛篩選,結構部分采用隔絕加熱或保溫的方式,使計算機能夠在極限超高低溫環境下穩定工作。對于CPU和橋芯片等主要發熱部分我們能夠采用充滿易發揮性液體的銅制導熱管,通過金屬傳導把熱量迅速導出外部散熱揮發,保障主機能夠發揮最大兼容和穩定性。
防水設計:
結構防水是電子產品防水最為傳統的模式,主要是通過疏水、導流、外部封裝與內部電氣部分的有效隔離,產品的模具設計以及各種封堵是要點。灌封方式防水目前常見的是采用環氧樹脂灌封膠,是用于電子產品模組的灌封,可以將整個PCB板包裹其中,從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等。表面涂層防水是通過在電路板表面涂覆三防漆或環保納米涂層固化一層膠膜,用于電路板防潮、防腐蝕、防鹽霧。