受制于美國(guó)政府對(duì)華為的制裁，原本一直為華為提供芯片支持的公司，迫于壓力只得停止了對(duì)華為的供應(yīng)，這也就直接導(dǎo)致了麒麟處理器自此再也無(wú)法正常生產(chǎn)，自去年9月份中旬以后，麒麟處理器徹底成為絕唱。停產(chǎn)之后，聯(lián)發(fā)科迅速反應(yīng)，一舉吞下了該空缺市場(chǎng)的份額，直接向芯片行業(yè)巨頭高通發(fā)起挑戰(zhàn)，一舉反超，成為2020年全球芯片出廠數(shù)量最多的企業(yè)。最近又有消息稱，聯(lián)發(fā)科即將推出4nm芯片，此舉意在再度動(dòng)搖高通首位地位，欲取而代之。

國(guó)產(chǎn)芯片黑馬勢(shì)頭如此“兇猛”，想來(lái)也在高通的意料之外。

5nm是當(dāng)下全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛、最先進(jìn)的可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片工藝，比如前面提到的麒麟處理器以及iPhoneA14處理器，用的都是這項(xiàng)技術(shù)，而這項(xiàng)工藝目前只有高通和三星兩大芯片代加工企業(yè)掌握，其他的企業(yè)都可以說(shuō)是門外漢。不過(guò)，這項(xiàng)技術(shù)只運(yùn)用在手機(jī)制造上，所以也就說(shuō)明壟斷狀態(tài)還不是特別嚴(yán)峻。

但是隨著智能化產(chǎn)業(yè)的不斷推進(jìn)更迭，5nm的不足也逐漸顯露出來(lái)，5G時(shí)代的來(lái)臨，讓國(guó)內(nèi)外的芯片企業(yè)不約而同地提出了更高的要求，他們一致著手于研發(fā)優(yōu)越于5nm的工藝模式，也就是說(shuō)，用不了多久，屬于5nm的時(shí)代也將隕落。而聯(lián)發(fā)科選擇在這樣的節(jié)點(diǎn)上宣布進(jìn)軍更為先進(jìn)的4nm市場(chǎng)，直接跳過(guò)5nm研發(fā)的階段，且將會(huì)在明年上半年正式發(fā)布基于4nm技術(shù)的天璣2000處理器，結(jié)束高通對(duì)安卓高端手機(jī)機(jī)型芯片的壟斷，足見其魄力與野心。

假如計(jì)劃順利，那么聯(lián)發(fā)科將成為全球第一家推出4nm技術(shù)的芯片企業(yè)，足以引起整個(gè)行業(yè)的關(guān)注和震動(dòng)，想來(lái)這樣的發(fā)力，不僅令市場(chǎng)和用戶大為驚訝，就連聯(lián)發(fā)科的勁敵高通怕是都未曾想到過(guò)，甚至可以說(shuō)，眼下的局面，對(duì)高通并非有利——就產(chǎn)品層面上來(lái)說(shuō)，兩款芯片的性能相差不小，因?yàn)闊o(wú)論怎么對(duì)比，聯(lián)發(fā)科的4nm都是高通的5nm的升級(jí)版本，再搭配上新一代的ARMv9架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科預(yù)推的天璣2000處理器，各個(gè)方面實(shí)力碾壓高通。

所以，聯(lián)發(fā)科此舉一出，高通的地位必將被撼動(dòng)，多年來(lái)的產(chǎn)業(yè)首位，易主恐怕也是一瞬間的事情。其實(shí)早在幾年前，聯(lián)發(fā)科還沒有現(xiàn)在這般能夠和高通抗衡的實(shí)力，4G盛行之時(shí)，聯(lián)發(fā)科尚未及時(shí)把握機(jī)會(huì)，導(dǎo)致在整個(gè)產(chǎn)品線上被高通排擠得七零八落。可沒想到短短幾年的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科不僅在銷售量上遠(yuǎn)超高通，就連技術(shù)升級(jí)都悄悄地搞了出來(lái)，即便是高通縱橫芯片業(yè)界多年，叱咤多年，也不能小看了半路殺出來(lái)的聯(lián)發(fā)科這匹黑馬。

同樣作為安卓機(jī)型芯片的主要供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科與高通的較勁由來(lái)已久，真刀真槍地競(jìng)爭(zhēng)也好，暗自發(fā)力也罷，就好比是一山不容二虎的道理，高通不愿意讓出自己頭把交椅的地位，聯(lián)發(fā)科也不甘心永遠(yuǎn)都屈居人后，多年來(lái)，受制于高通，聯(lián)發(fā)科只擁有國(guó)內(nèi)中低端芯片這一小塊市場(chǎng)，其余的高端市場(chǎng)幾乎盡數(shù)被高通所占領(lǐng)，企業(yè)的最終目的還是發(fā)展，不想做大做強(qiáng)的企業(yè)，勢(shì)必沒有未來(lái)。

遙想當(dāng)年，三足鼎立；著眼現(xiàn)今，局勢(shì)再現(xiàn)。自華為芯片市場(chǎng)份額被聯(lián)發(fā)科取代，而今形勢(shì)已然成為新的三大巨頭平分秋色。眾所周知，在高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科并不占優(yōu)勢(shì)，口碑也不如高通響亮，但說(shuō)到底那也只是以前，受制于工藝、設(shè)計(jì)實(shí)力和架構(gòu)組成等諸多因素，可是現(xiàn)在不一樣了，聯(lián)發(fā)科著力于4nm，推出的升級(jí)版本性能領(lǐng)先于高通，所以憑借這次產(chǎn)業(yè)升級(jí)，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)，站穩(wěn)腳跟想來(lái)不是什么問(wèn)題。

寫在最后

自從聯(lián)發(fā)科宣布4nm芯片的消息后，未來(lái)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)必將發(fā)生較大的變革，聯(lián)發(fā)科的崛起或?qū)⒔Y(jié)束高通一家獨(dú)大的地位，而這不僅是高通不愿看到的，也是高通始料未及的。其實(shí)對(duì)于廣大的手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)，這不失為一件好事，畢竟聯(lián)發(fā)科在價(jià)格上一直存在優(yōu)勢(shì)，下沉到用戶層面，性價(jià)比才是最關(guān)注的點(diǎn)，如果能用更低的價(jià)格，買到和高通性能差不多，甚至更優(yōu)異的芯片，何樂(lè)而不為呢？但愿聯(lián)發(fā)科此舉一鳴驚人，自此重新組建芯片行業(yè)新的架構(gòu)。