前不久Intel宣布了全新的CPU工藝路線圖，今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工藝被改名為Intel 7，變相實(shí)現(xiàn)了7nm工藝升級(jí)，再加上成本大降45%，Intel在桌面及服務(wù)器領(lǐng)域來勢洶洶。

AMD CEO蘇姿豐在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上接受了采訪，談到了雙方的競爭情況，她對(duì)AMD非常自信，強(qiáng)調(diào)即便是現(xiàn)有一代的產(chǎn)品都非常非常有競爭力，客戶非常喜歡AMD的產(chǎn)品，市場需求也在不斷增長。

如果只談霄龍?jiān)诜?wù)器處理器市場上的情況，蘇姿豐則表示霄龍?jiān)诙鄠€(gè)細(xì)分領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位——AMD當(dāng)前的EPYC三代是7nm Zen3架構(gòu)，64核128線程，128條PCIe 4.0，技術(shù)上確實(shí)領(lǐng)先不少。

今年下半年Intel有12代酷睿，明年上半年有服務(wù)器版的Sapphire Rapids處理器，用上改名后的Intel 7工藝，號(hào)稱每瓦性能比現(xiàn)在的10nm SF工藝提升10-15%，這對(duì)AMD確實(shí)會(huì)有一定的壓力，因?yàn)锳MD的殺手锏5nm Zen4預(yù)計(jì)明年下半年才能問世，有一年的空缺。

AMD的做法是今年底之前升級(jí)7nm Zen3，前不久展示了3D緩存技術(shù)，每一個(gè)計(jì)算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級(jí)緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級(jí)緩存容量就達(dá)到了192MB。

這個(gè)緩存加強(qiáng)版的處理器代號(hào)Brecken Rdige，今年底問世，預(yù)計(jì)游戲性能可提升15%，對(duì)付Intel的12代酷睿Alder Lake應(yīng)該不會(huì)吃虧。