3月11日消息，據統信軟件報道，龍芯中科副總裁張戈、高翔在最近的信創基礎軟硬件發展現狀與未來趨勢的小型座談會上，公布了新款處理器龍芯3A5000和3C5000即將面世的消息。
2020年4月，龍芯中科技術有限公司董事長胡偉武在《自主CPU發展道路》演講中透露，龍芯3A5000 CPU已在上半年完成流片。8月時傳出消息，龍芯3C5000也完成了流片，今年發布，可以說是水到渠成。
據悉，龍芯3A5000采用了12nm工藝（Intel還在14nm+++......），4核設計，頻率可達2.5GHz，LLC增加一倍，內存控制器延遲帶寬優化。3C5000同樣是12nm工藝，采用16核設計，支持4-16路服務器。胡偉武曾表示，3A5000的性能已經達到了AMD挖掘機架構處理器的水平，3C5000表現會更加出色。
許多年前，國家就已經認識到了半導體行業的重要性，并下達多項政策，扶持和幫助半導體國內企業。在華為面臨缺芯問題之后，半導體愈發受到重視。華為推出了基于ARM指令集的鯤鵬處理器，龍芯則選擇了一條更艱難的道路——自研LoongArch指令集。
21世紀，半導體行業是否興盛直接說明了一個國家民用前沿技術的實力。龍芯3A5000和3C5000的成功，對于國產處理器研發起到了至關重要的作用。
不過新架構還需要軟件做適配，倪光南院士表示：
希望早日用上龍芯 3A5000/3C5000 最新產品，并期待龍芯下一步加入開源指令聯盟體系，為我國打造自主開源產業體系生態持續做出更加重要的貢獻。
與Intel、三星、海力士等巨頭相比，國內半導體企業還有很長的路要走。幸運的是在政策扶持之下，龍芯自研指令集處理器已經流片成功，中芯國際14nm工藝良品率追上臺積電，7nm工藝已經完成了技術研發， 正在準備投產。
如今臺積電的工藝已經達到了5nm，越來越接近當前半導體工藝的極限。在尋找新突破時，必須要用上新架構、新技術，國內半導體企業現在可以積累技術和經驗，到時或許能實現彎道超車。
